(一)治療
外傷后早期1周以?xún)鹊亩虝旱某榇ぃ酂o(wú)重要臨床意義，此后也不再發(fā)作，故無(wú)特殊治療。對反復發(fā)作的早期或中期癲癇則應給予系統的抗癇藥物治療。一般應根據發(fā)作類(lèi)型用藥，如大發(fā)作和局限性發(fā)作，選用抗癇藥物的順序為苯妥英鈉、苯巴比妥、卡馬西平、撲米酮(撲癇酮)或丙戊酸鈉;小發(fā)作則常用丙戊酸鈉、乙琥胺、地西泮(安定)或苯巴比妥;精神運動(dòng)發(fā)作則首選卡馬西平，其次為苯妥英鈉、苯巴比妥、撲米酮、丙戊酸鈉或地西泮;肌陣攣發(fā)作則宜選用地西泮、硝西泮(硝基安定)或氯硝西泮(氯硝基安定)。用藥的原則是使用最小劑量，完全控制發(fā)作，又不產(chǎn)生副作用，故應從小劑量開(kāi)始，逐漸增加到完全控制發(fā)作，并根據病人發(fā)作的時(shí)間，有計劃地服藥。所選定的藥物一旦有效，最好是單一用藥，不輕易更換，并行血藥濃度監測，維持血藥濃度直至完全不發(fā)作2～3年，再根據情況小心逐步緩慢減藥，若達到完全停藥后仍無(wú)發(fā)作，則可視為臨床治愈。
對少數晚期難治性癲癇經(jīng)系統的藥物治療無(wú)效時(shí)，則需行手術(shù)治療，約有半數以上的病人可獲得良好效果。術(shù)前根據腦電圖、CT掃描、MRI等確定致癇灶部位，術(shù)中用皮質(zhì)腦電圖進(jìn)一步精確定位，切除腦膜、腦癲痕及致癇灶，病灶在額極者可行額極切除術(shù)。異物、碎骨片、腦膿腫亦可采取開(kāi)顱手術(shù)或立體定向術(shù)以清除或切除。
手術(shù)方法：術(shù)前應認真進(jìn)行癲癇源灶定位，因為腦損傷后的瘢痕雖為外傷性癲癇的病因，但引起癲癇發(fā)作，卻往往是位于病變附近的(偶爾是遠離的)癇性放電灶，有時(shí)甚至是多源性的，故手術(shù)時(shí)不僅要切除腦瘢痕組織，同時(shí)，還必須切除貌似正常的癇灶，否則癲癇不能控制。手術(shù)宜在局部麻醉或靜脈麻醉下施行，以便術(shù)中描記皮質(zhì)電圖及電刺激。如果頭皮留有較大的瘢痕，手術(shù)切口應考慮到頭皮的血運供應及整形修復設計。開(kāi)顱方法以骨瓣開(kāi)顱為佳，暴露充分，有利于癇灶的測定。若有顱骨缺損，應先將頭皮與硬腦膜的粘連小心銳性分離，如常環(huán)狀切開(kāi)硬腦膜，同樣小心分離硬腦膜與腦組織，以免損傷過(guò)多的正常腦皮質(zhì)。然后在皮質(zhì)腦電圖指引下，切除腦瘢痕及癲癇源灶，切除時(shí)應注意保護腦重要功能區，將已瘢痕化的膠樣組織盡量予以切除，深部到腦室膜為止，應避免穿通腦室。皮質(zhì)上的癲癇放電灶則宜采用軟膜下灰質(zhì)切除的方法，按皮質(zhì)腦電圖監測的范圍，小心沿腦回中線(xiàn)電凝后剪開(kāi)軟腦膜，再用小括勺或吸引器，將該腦回的灰質(zhì)切除，把保留的軟腦膜蓋回原處。繼而再測定皮質(zhì)腦電圖，直到所有癇性放電灶均消失為止。最后，充分止血，完善修復硬腦膜，顱骨缺損應視具體情況同期或擇期修補，如常縫合頭皮各層，皮下引流24h。術(shù)后繼續抗癇藥物治療2～3年。
(二)預后
外傷后早期癲癇常在首次發(fā)作之后有一間歇期，數周或數月不等，以后頻率逐漸增高，約在3～5年左右半數病人可能有所好轉，或趨于停止。部分病人中仍繼續有所發(fā)作，但頻率不定，程度較輕者抗癇藥物多能控制。另有少數病人癲癇發(fā)作頻繁，甚為頑固，預后較差。